企业简介
1985年成立，以高多层，HDI为主的PCB加工集团，其子公司有，LCD,覆铜板，超声仪器等。PCB加工厂有汕头、、深圳，四川，四个制造厂。
汕头超声印制板公司的工商信息
- 440500400006940
- 914405006175331222
- 在营（开业）企业
- 有限责任公司(台港澳与境内合资)
- 1985年03月21日
- 许统广
- 2250.000000
- 1985年03月21日 至 2020年03月20日
- 广东省汕头市工商行政管理局
- 2018年04月04日
- 汕头市东厦路北段
- 生产经营双面及多层印制板、高密度互连积层板、封装载板。（以上项目不涉及国家规定实施准入特别管理措施）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
汕头超声印制板公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 汕头超声印制板公司 | www.cctc-pcb.com |
汕头超声印制板公司的商标信息
汕头超声印制板公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN102703885B | 一种用于PCB板的镀金工艺 | 2014.09.03 | 本发明涉及一种用于PCB板的镀金工艺，通过在高浓度镀金缸的后方设置低浓度镀金缸，将金镀层的沉积分为第 |
| 2 | CN203112066U | 一种防塞板的放扳机 | 2013.08.07 | 本实用新型涉及一种防塞板的放扳机，包括放扳机本体、横臂、平移机构、吸盘、输送机构、括光电眼和电眼座体 |
| 3 | CN203110503U | 一种印制板垂直丝印机的覆油装置 | 2013.08.07 | 本实用新型公开了一种印制板垂直丝印机的覆油装置，本覆油装置包括覆油刀和丝印网面，上述覆油刀与丝印网面 |
| 4 | CN203117359U | 一种电路板线圈短路的检测装置 | 2013.08.07 | 本实用新型涉及一种电路板线圈短路的检测装置，包括电源、电源开关和报警装置，其特征是：还包括涡流传感器 |
| 5 | CN203110026U | 一种V槽机的刀具调整装置 | 2013.08.07 | 一种V槽机的刀具调整装置，包括刀座、下托块、固定块和调整螺栓，其特征在于：调整螺栓上套有第一压缩弹簧 |
| 6 | CN203117344U | 一种具有漏孔检测功能的通断测试机 | 2013.08.07 | 本实用新型涉及一种具有漏孔检测功能的通断测试机，包括通断测试机本体，其特征是：还包括多对上探针和下探 |
| 7 | CN203109638U | 一种V槽机的管位钉装置 | 2013.08.07 | 本实用新型公开了一种V槽机的管位钉装置，本管位钉装置包括管位钉、管位钉支座、固定销钉、销钉孔、固定螺 |
| 8 | CN202794843U | 一种新型对位菲林 | 2013.03.13 | 本实用新型公开了一种新型对位菲林，该新型对位菲林包括片基和药膜，上述药膜附在片基的一个表面上，其特征 |
| 9 | CN202786428U | 一种沉铜吊篮 | 2013.03.13 | 一种沉铜吊篮，包括框架、左吊臂、右吊臂、左吊钩、右吊钩、吊杠、PCB板安装齿牙和PCB板安装槽；上述 |
| 10 | CN202648348U | 一种PCB板的小孔赶水烘干装置 | 2013.01.02 | 本实用新型涉及一种PCB板的小孔赶水烘干装置，包括分别安装在PCB板输送机构上下侧的上风刀和下风刀， |
| 11 | CN101841972B | 一种高厚径比、精细线路PCB板的制作方法 | 2012.11.14 | 一种高厚径比、精细线路PCB板的制作方法，包括以下步骤：(1)准备PCB基板，(2)沉铜，(3)第一 |
| 12 | CN102703885A | 一种用于PCB板的镀金工艺 | 2012.10.03 | 本发明涉及一种用于PCB板的镀金工艺，通过在高浓度镀金缸的后方设置低浓度镀金缸，将金镀层的沉积分为第 |
| 13 | CN102706802A | 一种化金工艺的镍镀层腐蚀快速检测方法 | 2012.10.03 | 本发明涉及一种化金工艺的镍镀层腐蚀快速检测方法，截取样品后对样品的横截面进行打磨，然后直接在光学放大 |
| 14 | CN101835346B | 一种印制电路板的电镀镍金工艺 | 2012.02.22 | 一种印制电路板的电镀镍金工艺，包括以下步骤：(1)准备PCB基板，(2)制作印制电路板外层线路、电刷 |
| 15 | CN101257770B | 一种在印制电路板上嵌入散热片的制作方法 | 2011.06.22 | 一种在印制电路板上嵌入散热片的制作方法，包括以下步骤：1)在电路板和半固化片成型区内的预嵌入散热片的 |
| 16 | CN101365298B | 半挠性印制电路板的制造方法 | 2011.03.30 | 一种半挠性印制电路板的制造方法，包括以下步骤：(1)准备板料；(2)将板料预先分为成型区和外型区；( |
| 17 | CN101511151B | PCB的盲孔加工方法 | 2011.03.23 | 一种PCB的盲孔加工方法，包括以下步骤：将增层材料与内层芯板进行压合，在内层芯板上形成增层导电层；在 |
| 18 | CN101509907B | 阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性的测试方法 | 2010.12.29 | 一种阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性的测试方法，依次包括下述步骤：(1)往一个温度可控并可保持温度恒 |
| 19 | CN201663760U | 印制电路板生产线上蚀刻药水添加剂的自动添加装置 | 2010.12.01 | 一种印制电路板生产线上蚀刻药水添加剂的自动添加装置，包括分别设在蚀刻设备上的检测器、控制器和流量泵， |
| 20 | CN201660708U | 一种电镀线摇摆支撑机构 | 2010.12.01 | 一种电镀线摇摆支撑机构，包括支撑滚轮、支撑座、支撑轴、两个轴承，其特征在于：所述支撑座的两个侧壁均开 |
| 21 | CN201650939U | 真空压合机液压压力控制系统 | 2010.11.24 | 一种真空压合机液压压力控制系统，其特征在于：包括PLC、内置有PID控制单元的变频器、高压齿轮泵、压 |
| 22 | CN101841972A | 一种高厚径比、精细线路PCB板的制作方法 | 2010.09.22 | 一种高厚径比、精细线路PCB板的制作方法，包括以下步骤：(1)准备PCB基板，(2)沉铜，(3)第一 |
| 23 | CN101835346A | 一种印制电路板的电镀镍金工艺 | 2010.09.15 | 一种印制电路板的电镀镍金工艺，包括以下步骤：(1)准备PCB基板，(2)制作印制电路板外层线路、电刷 |
| 24 | CN201388344Y | 垂直喷锡机的喷锡夹具 | 2010.01.20 | 一种垂直喷锡机的喷锡夹具，其特征在于：包括主框架、活动杆、长杆，主框架包括上横梁、下横梁和至少一个连 |
| 25 | CN201388345Y | PCB丝印钉床的结构 | 2010.01.20 | 一种PCB丝印钉床的结构，包括钉床，其特征在于：所述钉床上开有一条定位槽、至少一个定位孔和至少两条支 |
| 26 | CN201367494Y | 电镀线吊车行走轮 | 2009.12.23 | 一种电镀线吊车行走轮，包括芯轴、尼龙套、至少一个紧定螺钉，芯轴的一端设有台阶，尼龙套嵌在芯轴外圆周面 |
| 27 | CN201369882Y | 真空破孔气泡装置 | 2009.12.23 | 一种真空破孔气泡装置，其特征在于：包括真空箱、真空泵、抽真空管，所述真空泵通过连接管连接抽真空管的一 |
| 28 | CN201366725Y | 一种PCB斜边制作装置 | 2009.12.23 | 一种PCB斜边制作装置，包括固定杆、加工头，加工头固定在固定杆前端，其特征在于：所述加工头呈倒过来的 |
| 29 | CN201366726Y | PCB斜边制作装置 | 2009.12.23 | 一种PCB斜边制作装置，其特征在于：包括圆盘状的刀体，刀体的圆周面上设有至少一个切割齿。所述切割齿的 |
| 30 | CN201366530Y | 印刷电路板钻孔机的板件定位装置 | 2009.12.23 | 一种印刷电路板钻孔机的板件定位装置，包括定位槽和定位孔，定位孔与定位槽在同一直线上，其特征是：所述板 |
| 31 | CN101509907A | 阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性的测试方法 | 2009.08.19 | 一种阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性的测试方法，依次包括下述步骤：(1)往一个温度可控并可保持温度恒 |
| 32 | CN101511151A | PCB的盲孔加工方法 | 2009.08.19 | 一种PCB的盲孔加工方法，包括以下步骤：将增层材料与内层芯板进行压合，在内层芯板上形成增层导电层；在 |
| 33 | CN101365298A | 半挠性印制电路板的制造方法 | 2009.02.11 | 一种半挠性印制电路板的制造方法，包括以下步骤：(1)准备板料；(2)将板料预先分为成型区和外型区；( |
| 34 | CN101257769A | 一种用于制作印制电路板的对位方法 | 2008.09.03 | 一种用于制作印制电路板的对位方法，在单面或双面的PCB基层上设有一组对位标靶，其特征在于：增层的图形 |
| 35 | CN101257770A | 一种在印制电路板上嵌入散热片的制作方法 | 2008.09.03 | 一种在印制电路板上嵌入散热片的制作方法，包括以下步骤：1)在电路板和半固化片成型区内的预嵌入散热片的 |
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